胶体的粘度主如果由胶体与水的比例决定的，当然也受到温度、压力、分子构造等身分的影响。而胶水的粘度又会直接影响点胶的质量，甚至成为点胶产品缺点的成因。一般来说，胶体的粘度越年夜、胶体的面积越小。并且粘稠度过高会导致胶体跨越活性期，胶体产生凝集，在胶桶内的压力感化下可能会出现拉丝现象，阻碍正常的产品封装进行。

　　在应用全主动点胶机、全主动灌胶机进行产品的封装时，同时须要推敲的是胶体的粘度过小也会对封装过程产生一些负面影响。如上所述，胶体的粘度与胶体的年夜小成反比。粘度越小、胶点也就越年夜。胶点过年夜不仅会影响点胶精度，还有渗染封装产品的风险。并且胶体过于稀薄，粘结度不敷，杀青不了粘结产品的封装请求,点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。

　　像上面所讲的，除了胶水比例外，胶水的温度也是影响封装产品的重要身分。一般来说胶水温度在23℃到25℃之间。温度过低，粘稠度增长,灌胶机是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器，使其达到密封、固定、防水等作用的设备，一般使用的多为双组份胶水，出胶受阻。温度过高，粘稠度降低，达不到封装粘结的后果。在实际操作过程中，操作人员一般会稍稍进步胶体的温度,涂覆机就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，固化后再经过烤炉，以实现完全凝集。